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LH

Liu Hongjun

高级管理人员
晶方科技
申报总数
8
公司
2
▲ 买入(6 笔)
€6.9万
▼ 卖出(1 笔)
€24.7万

最新申报发布于 2025年2月24日(晶方科技)。

Liu Hongjun:交易记录概览

Liu Hongjun在2家公司以申报人身份出现(高级管理人员);出现最多的是Wison Engineering Services Co. Ltd.和晶方科技。在2020年2月19日至2025年2月24日的交易历史中,累计8份申报。

公开市场方面,共有6笔买入(€6.9万),另有1笔卖出(€24.7万)。两个方向相互抵消后,仍有€17.8万的净卖出。与股份授予不同,公开市场买入由高管本人按市价出资。自2025年1月以来:公开市场0笔买入,1笔卖出。

一笔典型买入(中位数)的金额为€9,627。集群买入在此值得注意:6笔买入中有6笔与同事30天内的买入重合。这种重合被称为集群:几个人几乎在同一时间做出了相同的决定。

最新记录日期为2025年2月24日:晶方科技的一笔公开市场卖出(€24.7万)。最近一笔公开市场买入于2024年11月21日公布,距今717天。从交易发生到出现在SSE / SZSE (CSRC)的披露中,中位时长为1天。在申报公布之前,市场无从得知这笔交易。本摘要仅基于SSE / SZSE (CSRC)的披露信息,不预示股价未来走向。

与 Liu Hongjun 相关的公司和市场

打开公司页面,查看内部人交易、基本面数据以及分析师一致预期(如有)。

申报1 总计
  • ▼
    高级管理人员高管晶方科技
    11SSE
    50,000 股A股XSHGSSE:173000008604167400

1 条申报中的 1 条