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晶方科技 股票:股价与高管交易 · 中国

China Wafer Level CSP Co., Ltd.

CN·市值 ¥14.6B科技

晶方科技:高管交易动态

晶方科技只有寥寥几份高管申报,最近一份是2025年2月24日,不足以描述趋势。这些数据整理自监管申报(来源:SSE / SZSE (CSRC)),仅描述高管的操作,并非投资推荐。

高管申报
1
持股线
暂无
买入金额
暂无
暂无
卖出金额
€247,068
1 笔 · 全部历史

谁在何时交易

买入卖出
Liu Hongjun1 笔卖出

该评分只在所属市场内对买入进行排名。仅在经过回测的策略范围内的交易所提供建议仓位;其他市场的信号仍处于观察状态。并非投资建议。

基本面评分
在 26,911 家已排名公司中位列第 12,621
53.1
评分 / 100
价值
33
质量
74
FCF 收益率-0.5%
盈利收益率2.5%
EV/EBITDA26.3x
ROE7.5%
毛利率47%
净利率25%
负债/EBITDA0.3x
支柱2/3

透明的价值 + 质量排名,独立于内部人交易信号。

财务数据

财年 2025

财年截至 2025年12月 · cache

¥22.45
分析师一致预期
1 位分析师
·
¥29.40目标价 ¥29.40(+31%)¥29.40
利润表
营业收入¥1.5B
毛利¥694.2M47% 利润率
EBITDA¥563.9M38% 利润率
净利润¥369.6M22.8% 利润率
估值
PER (trailing)43.2x
P/Book3.2x
贝塔0.84
资产负债与现金
市值¥14.6B
总负债¥187.7M
自由现金流-¥68.5M
负债 / 股东权益7%
盈利能力与股权结构
ROE7.5%
ROA4.5%
内部人持股 %0.8%
机构持股 %23.2%
最新申报日期:2025年2月24日
申报1 总计
  • ▼
    高级管理人员高管
    2M CNY19SSE
    50,000 股100.0% 占其流量A股XSHGSSE:173000008604167400

1 条申报中的 1 条

关于 晶方科技

晶方科技是一家在XSHG市场上市的科技公司。它专注于创新技术解决方案的开发和制造。

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