过去 90 天内没有内部人买入。最近一笔由 张霞 披露于 2023年5月10日。
芯联集成：高管交易动态
以下是芯联集成高管的股票交易情况，数据经由SSE / SZSE (CSRC)发布；该公司属于科技行业。过去一年很平静：芯联集成没有一份高管申报。上一份申报发布于2023年5月11日。
从2023年起的全部记录中，共有1笔买入和1笔卖出。
同一行业的其他公司中，我们的信号近期发现了Basler Aktiengesellschaft和Lime Technologies AB (publ)的高管买入。以上数据均来自SSE / SZSE (CSRC)发布的申报，描述的是过去的情况，不代表未来股价走势，也不构成投资建议。
高管申报
2
持股线
暂无
买入金额
€1,312
1 笔 · 全部历史
卖出金额
€1,252
1 笔 · 全部历史
内部人买入以来
- -23.6%入场价 ¥6.05 · T+365 收盘 ¥4.62
入场价为披露次日收盘价，即读者可操作的第一个价格。价格以上市货币计。过往涨跌不代表未来表现。
该评分只在所属市场内对买入进行排名。仅在经过回测的策略范围内的交易所提供建议仓位；其他市场的信号仍处于观察状态。并非投资建议。
基本面评分
在 26,914 家已排名公司中位列第 24,828
19.1
评分 / 100
价值22
质量16
FCF 收益率-1.9%
盈利收益率-0.9%
EV/EBITDA33.8x
ROE-5.0%
毛利率5.5%
净利率-7.3%
负债/EBITDA4.9x
支柱2/3
透明的价值 + 质量排名，独立于内部人交易信号。
财务数据
财年 2025财年截至 2025年12月 · cache
¥7.51
分析师一致预期
2 位分析师¥6.30目标价 ¥7.10(-5%)¥7.90
利润表
营业收入¥8.2B
毛利¥450.7M6% 利润率
EBITDA¥2.2B27% 利润率
净利润-¥594.9M-1.6% 利润率
估值
P/Book4.7x
贝塔0.68
资产负债与现金
市值¥63B
总负债¥10.7B
自由现金流-¥1.2B
负债 / 股东权益62%
盈利能力与股权结构
ROE-5.0%
ROA-2.3%
内部人持股 %42.0%
机构持股 %9.0%
最新申报日期：2023年5月11日
关于 芯联集成
芯联集成是一家在上海证券交易所 (XSHG) 上市的科技公司，专注于电子解决方案的集成。它致力于为各个工业领域开发创新产品。
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