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关于 Applied Materials INC /de

应用材料公司（Applied Materials Inc.，股票代码：AMAT）是一家在纳斯达克（美国）上市的基准半导体设备公司。对于投资者而言，它处于全球芯片供应链的核心，尤其受益于高价值技术变革：人工智能、先进逻辑、DRAM、先进封装以及下一代设备的持续扩展。该公司成立于1967年，在特拉华州注册成立，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，已建立了覆盖25个国家的全球工业足迹。其商业模式将高度专业化的资本设备与庞大的已安装基础服务特许经营相结合，使其既具有周期性杠杆，又具有经常性收入特征。 应用材料公司通过两个可报告部门运营：半导体系统（Semiconductor Systems）和应用全球服务（Applied Global Services, AGS）。半导体系统部门包括用于制造芯片的核心晶圆制造设备组合，而AGS则为客户的已安装设备基础提供备件、服务、升级、软件和支持。该公司此前拥有显示器相关业务，但管理层在最近的报告中不再将显示器视为一个重要的独立运营部门。其产品组合涵盖芯片制造中的多个关键工艺步骤，包括沉积、刻蚀、材料改性、计量和选择性工艺。这种广度具有战略重要性，因为它允许应用材料公司参与晶圆加工的多个阶段，而不是依赖单一产品类别。 在竞争方面，应用材料公司被广泛认为是全球半导体制造设备的领导者之一，在材料工程领域拥有差异化优势。管理层强调与客户在早期技术开发阶段进行合作，旨在提高功率、性能、面积、成本和上市时间。该公司的制造、开发和支持活动遍布北美、欧洲、以色列和亚洲，反映了其客户群和供应链的国际性。其收入与半导体行业的资本支出周期密切相关，但服务和升级有助于通过已安装基础来缓解波动性。 近期发展进一步巩固了该公司的战略相关性。在2025财年，应用材料公司报告了创纪录的年度收入28.37 billion美元，并表示正在为2026年下半年开始的更强劲需求准备其运营和服务组织。2025年，它推出了旨在提升人工智能导向逻辑和存储芯片的新型半导体制造系统，并于2026年4月推出了用于埃米级逻辑芯片的新型沉积系统。2026年5月，应用材料公司宣布加强与台积电（TSMC）在其硅谷EPIC中心的合作，强调持续投资于人工智能扩展的共同开发和先进技术的商业化。